반응형 HBM DRAM 차이점1 [HBM 파헤치기] HBM 메모리 개요 및 필요성, 기존 DRAM 메모리와의 차이점 - AI 반도체의 핵심! HBM 제조 공정 기술 분석 : ① TSV(실리콘관통전극) 본딩과 마이크로범프 (차세대 인터커넥션)HBM 제조 공정 기술 분석 : ② MR-MUF와 TC-NCF 본딩 공정 특징, 차이점, 관련주차세대 인터커넥션 기술과 관련주 - TSV 본딩, 하이브리드 본딩과 와이어 본딩, 플립칩 본딩 비교 1. HBM 개요 및 특징 HBM (High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)는 이름 그대로 한 번에 많은 양의 데이터를 동시에 전송할 수 있도록 넓은 대역폭을 가진 메모리입니다.최신의 HBM은 DRAM 메모리 여러개를 수직으로 쌓아올린 적층 메모리 형태이며, 따라서 메모리 간 거리가 매우 짧아지고, 단위 면적당 용량이 크게 늘어난 것이 특징입니다. 기존 그래픽 처리용 고대역폭 메모리(D.. 2024. 3. 10. 이전 1 다음 반응형
