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산업 및 기업 분석61

[수소 에너지/연료전지] 수소, 연료전지 산업 밸류체인별 관련주, 국내/해외 기업 총정리! [수소 산업] 수소연료전지 원리와 구조, 종류 (Fuel Cell)[수소 산업] 수소 관련 기업 정리 (수소 생산, 수소 충전소)[수소 산업] 수소 관련 기업 정리 (연료전지)[수소 에너지/연료전지] 수소, 연료전지 산업 밸류체인, 수소에너지 장단점, 생산/운송 방법 및 수소 종류 총정리!   1. 수소 산업 밸류체인별 관련주 수소 산업 밸류체인은 ▲업스트림에 해당하는 원료 공급, 수소 생산 단계, ▲미드스트림에 해당하는 수소 저장, 운송, 무역(트레이딩) 단계, ▲다운스트림에 해당하는 충전, 유통, 소매 판매 및 활용 등으로 구분되어집니다.    ■ 업스트림 (Up-Stream)에너지 공급정유 및 종합 석유 기업, 주요 유틸리티 기업들이 주요 플레이어로 있습니다.SMR(Steam Methan Refor.. 2024. 7. 21.
[수소 에너지/연료전지] 수소, 연료전지 산업 밸류체인, 수소에너지 장단점, 생산/운송 방법 및 수소 종류 총정리! [수소 산업] 수소연료전지 원리와 구조, 종류 (Fuel Cell)[수소 산업] 수소 관련 기업 정리 (수소 생산, 수소 충전소)[수소 산업] 수소 관련 기업 정리 (연료전지)[수소 에너지/연료전지] 수소, 연료전지 산업 밸류체인별 관련주, 국내/해외 기업 총정리!  1. 수소 에너지 장단점 최근 몇 년간 전 세계적으로 탄소 중립, 넷제로(Net-Zero) 정책과 환경 규제가 쏟아지면서 태양광, 풍력을 사용한 청정 에너지 관련 산업과 2차전지 및 전기차 산업이 부흥하고 있습니다.그러나 이런 친환경 에너지 또한 여러가지 한계점을 갖고 있습니다.태양광 및 풍력을 통해 전력에너지를 생산하는 방법은 우선 ▲날씨 및 지리환경적 영향을 많이 받고, ▲시간대별 발전량 변동(간헐성)이 크고, ▲발전원이 분산 설치되어 .. 2024. 7. 20.
[HBM 파헤치기기] HBM 제조 공정 기술 분석 : ③ 핵심은 발열과 웨이퍼 와피지 컨트롤 HBM 제조 공정 기술 분석 : ① TSV(실리콘관통전극) 본딩과 마이크로범프 (차세대 인터커넥션 기술)HBM 제조 공정 기술 분석 : ② MR-MUF와 TC-NCF 본딩 공정 특징, 차이점, 관련주HBM 메모리 개요 및 필요성, 기존 DRAM 메모리와의 차이점차세대 인터커넥션 기술과 관련주 - TSV본딩, 하이브리드 본딩과 와이어 본딩, 플립칩 본딩 비교   1. AI, 발열을 잡는 것이 중요   데이터센터는 높은 안전성과 데이터 신뢰성이 요구되며, 운영 비용의 90% 비중을 차지하는 막대한 전력 비용을 감축하는 것이 중요합니다.특히 AI로 인해 데이터센터 내 GPU 사용량이 많아지고, 그에 따른 전력밀도가 높아지면서 자연스럽게 열 방출량이 높아지게 됩니다.현재 데이터센터 전력 사용량 중 약 40%가 .. 2024. 6. 7.
[HBM 파헤치기] HBM 제조 공정 기술 분석 : ② MR-MUF와 TC-NCF 본딩 공정 특징, 차이점, 관련주 HBM 제조 공정 기술 분석 : ① TSV(실리콘관통전극) 본딩과 마이크로범프 (차세대 인터커넥션 기술)HBM 메모리 개요 및 필요성, 기존 DRAM 메모리와의 차이점차세대 인터커넥션 기술과 관련주 - TSV본딩, 하이브리드 본딩과 와이어 본딩, 플립칩 본딩 비교   1. HBM 본딩 및 적층 기술 이전 포스팅 (HBM 제조 공정 기술 분석 : ① TSV 기술과 마이크로범프) 에서 HBM에 수직으로 구멍을 뚫어 상하 메모리 칩과의 도선을 연결하는 TSV 공정과 각 칩과의 TSV를 연결해주는 마이크로 범프 (납땜) 공정에 대해 분석했습니다.이번 포스팅에서는 TSV와 범프 공정이 끝난 여러개의 메모리 Die를 적층한 후 이를 접합하고 칩을 보호해주는 본딩(필링 및 몰딩) 기술에 대해 분석해보겠습니다.    .. 2024. 5. 19.
[어드밴스드 패키징] 차세대 인터커넥션 기술과 관련주 - TSV 본딩, 하이브리드 본딩과 와이어 본딩, 플립칩 본딩 비교 HBM 제조 공정 기술 분석 : ① TSV(실리콘관통전극) 본딩과 마이크로범프 (차세대 인터커넥션 기술)HBM 제조 공정 기술 분석 : ② MR-MUF와 TC-NCF 본딩 공정 특징, 차이점, 관련주HBM 메모리 개요 및 필요성, 기존 DRAM 메모리와의 차이점   1. 어드밴스드 패키징과 본딩 기술 기존 반도체 기술 트렌드는 무어의 법칙에 따라 칩 내 회로의 선폭을 계속 줄여나가는 미세화의 싸움이었습니다.선폭이 미세화되면 동일 웨이퍼 면적당 생산 가능한 칩 개수가 크게 증가해 규모의 경제를 이룰 수 있고, 트렌지스터의 채널간 길이가 줄어들면서 정보 전달 속도가 증가하고, 저전력 구동이 가능해지기 때문입니다.그러나 반도체 선폭이 10 나노미터 대의 시대에 접어들면서 물리적인 한계에 도달했고, 공정난이도 .. 2024. 5. 15.
[HBM 파헤치기] HBM 제조 공정 기술 분석 : ① TSV(실리콘관통전극) 본딩과 마이크로범프 (차세대 인터커넥션 기술) HBM 메모리 개요 및 필요성, 기존 DRAM 메모리와의 차이점 - AI 반도체의 핵심차세대 인터커넥션 기술과 관련주 - TSV본딩, 하이브리드 본딩과 와이어본딩, 플립칩본딩 비교HBM 제조 공정 기술 분석 : ② MR-MUF와 TC-NCF 본딩 공정 특징, 차이점, 관련주   1. HBM 제조 공정 HBM은 완성된 DRAM Die (메모리 칩)을 수직으로 여러개 적층하고, TSV기술을 통해 칩 전면에 1024개의 미세한 전기 통로를 만들어 메모리 칩간의 고속, 대역폭의 신호 전달이 가능하게 한 반도체 칩 입니다.HBM의 제조 공정은 크게 ▲CMOS 셀 제조단계 (FEOL), ▲TSV 공정 단계, ▲금속 배선 공정 단계 (MEOL, BEOL), ▲Front-Side 범핑 공정, ▲웨이퍼 그라인딩(Grin.. 2024. 5. 12.
[조선업 슈퍼사이클] 조선업의 새로운 금맥, 선박 MRO 시장의 개화와 관련주 분석 - 친환경 규제와 미국 군함의 노후화 1. MRO가 핵심이다 이번 조선업 슈퍼사이클에서 중요한 키워드 중 하나가 바로 MRO 시장의 개화입니다. MRO(Maintenance, Repair, Overhaul)란 말 그대로 선박을 유지, 보수, 정비하는 AS 사업으로, 글로벌 업황에 따라 사이클이 극단적인 조선업과 달리 지속적인 수요가 발생한다는 점에 있어서 안정적인 현금흐름 창출이 가능한 산업입니다. 따라서 국내 조선업계가 2005년~2007년 슈퍼사이클 이후 10년이 넘는 장기 불황을 다시 겪지 않기 위한 최고의 대안 시장입니다. 기존 MRO 시장은 그 규모가 작고, 스크러버 교체, 선박평형수 처리장치, 선박연료유 교체 등 기술력보다는 원가 경쟁력과 입지조건에 영향을 많이 받았습니다. 따라서 인건비가 낮고 조선 인프라가 잘 갖춰지고 조선 수.. 2024. 5. 6.
[K뷰티 시장 분석] 화장품 산업 밸류체인 별 관련주 분석 (화장품 원료, ODM, 화장품 용기 및 브랜드 기업) 제 2 전성기를 맞은 화장품 관련주 투자포인트 - 비중국향 수출 증가와 뷰티 트렌드의 변화   1. 국내 화장품 산업 밸류체인   국내 화장품 산업의 밸류체인은 원료, 부자재, ODM/OEM, 브랜드 업체로 구분되어 있으며, 최근에는 고령화에 따른 전문 미용 케어에 대한 수요가 높아지면서 뷰티 테크(뷰티 디바이스, AI 서비스 및 플랫폼 등) 기업들이 밸류체인에 들어오고 있습니다. 원료화장품 원료를 생산하는 기업들로 이루어져 있습니다. 화장품 원료의 경우 너무 많은 성분과 대체제들이 존재하고, 수입 비중(40~50%)이 크며, 브랜드 기업들이 자체 생산 및 원료 조달을 하게되면서 국내 기업의 경쟁력과 성장률이 낮은 상황입니다.화장품 원료의 주요 핵심 소재들은 프랑스와 일본이 과점하고 있는 상황으로, 국내.. 2024. 5. 5.
[K뷰티 시장 분석] 제 2 전성기를 맞은 화장품 관련주 투자포인트 - 비중국향 수출 증가와 뷰티 트렌드의 변화 화장품 산업 밸류체인 별 관련주 분석 (화장품 원료, ODM, 화장품 용기 및 브랜드 기업)   1. 늘어나는 비중국향 수출   화장품 수출은 2023년 기준 소비재 품목에서 자동차(58.9%)에 이어 두번째 비중(8.2%)을 차지하는 중요한 수출 품목입니다. 따라서 화장품의 수출 트렌드 변화를 눈여겨볼 필요가 있습니다.지금까지는 주로 국내 대기업 브랜드(LG생활건강, 아모레퍼시픽)의 프리미엄라인의 대중국 수출 비중이 압도적이었습니다.그러나 중국의 ▲사드 보복에 따른 한한령과 ▲코로나 펜데믹 시기에 따른 화장품 수요 감소, ▲중국의 자국 제품 애국 소비 트렌드 (궈차오) 등으로 중국 의존도가 높았던 국내 화장품 수출이 급격하게 감소하였고 2022년에는 수출 마이너스를 보였습니다.이에 국내 화장품 대표 기.. 2024. 5. 4.
[HBM 파헤치기] HBM 메모리 개요 및 필요성, 기존 DRAM 메모리와의 차이점 - AI 반도체의 핵심! HBM 제조 공정 기술 분석 : ① TSV(실리콘관통전극) 본딩과 마이크로범프 (차세대 인터커넥션)HBM 제조 공정 기술 분석 : ② MR-MUF와 TC-NCF 본딩 공정 특징, 차이점, 관련주차세대 인터커넥션 기술과 관련주 - TSV 본딩, 하이브리드 본딩과 와이어 본딩, 플립칩 본딩 비교   1. HBM 개요 및 특징   HBM (High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)는 이름 그대로 한 번에 많은 양의 데이터를 동시에 전송할 수 있도록 넓은 대역폭을 가진 메모리입니다.최신의 HBM은 DRAM 메모리 여러개를 수직으로 쌓아올린 적층 메모리 형태이며, 따라서 메모리 간 거리가 매우 짧아지고, 단위 면적당 용량이 크게 늘어난 것이 특징입니다.    기존 그래픽 처리용 고대역폭 메모리(D.. 2024. 3. 10.
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