반응형 반도체 발열문제1 [HBM 파헤치기기] HBM 제조 공정 기술 분석 : ③ 핵심은 발열과 웨이퍼 와피지 컨트롤 HBM 제조 공정 기술 분석 : ① TSV(실리콘관통전극) 본딩과 마이크로범프 (차세대 인터커넥션 기술)HBM 제조 공정 기술 분석 : ② MR-MUF와 TC-NCF 본딩 공정 특징, 차이점, 관련주HBM 메모리 개요 및 필요성, 기존 DRAM 메모리와의 차이점차세대 인터커넥션 기술과 관련주 - TSV본딩, 하이브리드 본딩과 와이어 본딩, 플립칩 본딩 비교 1. AI, 발열을 잡는 것이 중요 데이터센터는 높은 안전성과 데이터 신뢰성이 요구되며, 운영 비용의 90% 비중을 차지하는 막대한 전력 비용을 감축하는 것이 중요합니다.특히 AI로 인해 데이터센터 내 GPU 사용량이 많아지고, 그에 따른 전력밀도가 높아지면서 자연스럽게 열 방출량이 높아지게 됩니다.현재 데이터센터 전력 사용량 중 약 40%가 .. 2024. 6. 7. 이전 1 다음 반응형
