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[수소 에너지/연료전지] 수소, 연료전지 산업 밸류체인별 관련주, 국내/해외 기업 총정리! [수소 산업] 수소연료전지 원리와 구조, 종류 (Fuel Cell)[수소 산업] 수소 관련 기업 정리 (수소 생산, 수소 충전소)[수소 산업] 수소 관련 기업 정리 (연료전지)[수소 에너지/연료전지] 수소, 연료전지 산업 밸류체인, 수소에너지 장단점, 생산/운송 방법 및 수소 종류 총정리!   1. 수소 산업 밸류체인별 관련주 수소 산업 밸류체인은 ▲업스트림에 해당하는 원료 공급, 수소 생산 단계, ▲미드스트림에 해당하는 수소 저장, 운송, 무역(트레이딩) 단계, ▲다운스트림에 해당하는 충전, 유통, 소매 판매 및 활용 등으로 구분되어집니다.    ■ 업스트림 (Up-Stream)에너지 공급정유 및 종합 석유 기업, 주요 유틸리티 기업들이 주요 플레이어로 있습니다.SMR(Steam Methan Refor.. 2024. 7. 21.
[수소 에너지/연료전지] 수소, 연료전지 산업 밸류체인, 수소에너지 장단점, 생산/운송 방법 및 수소 종류 총정리! [수소 산업] 수소연료전지 원리와 구조, 종류 (Fuel Cell)[수소 산업] 수소 관련 기업 정리 (수소 생산, 수소 충전소)[수소 산업] 수소 관련 기업 정리 (연료전지)[수소 에너지/연료전지] 수소, 연료전지 산업 밸류체인별 관련주, 국내/해외 기업 총정리!  1. 수소 에너지 장단점 최근 몇 년간 전 세계적으로 탄소 중립, 넷제로(Net-Zero) 정책과 환경 규제가 쏟아지면서 태양광, 풍력을 사용한 청정 에너지 관련 산업과 2차전지 및 전기차 산업이 부흥하고 있습니다.그러나 이런 친환경 에너지 또한 여러가지 한계점을 갖고 있습니다.태양광 및 풍력을 통해 전력에너지를 생산하는 방법은 우선 ▲날씨 및 지리환경적 영향을 많이 받고, ▲시간대별 발전량 변동(간헐성)이 크고, ▲발전원이 분산 설치되어 .. 2024. 7. 20.
[동해 포항 유전 발견] 동해 유전 개발 탐사 현황, 포항 영일만 석유 매장 가능성 및 대왕고래 지역 분석 석유와 천연가스 생성 원리, 유망구조 - 유전의 필수 요소석유 산업 개발 프로세스 분석, 유전 탐사 기술, 시추 및 매장량 계산 방법   1. 포항 앞바다 석유 발견 가능성 ■ 석유 생성 원리와 구조석유와 천연가스의 생성 원리는 주로 바다나 호수에 존재하던 해조류나 플랑크톤 등의 유기물의 사채가 썩지 않고 가라앉아 땅속에 퇴적된 후 수압, 지압과 지열에 의해 탄화수소(CHx) 복합물인 석유 원류 물질로 변하게 됩니다.케로젠(Kerogen)이라는 이 원류물질은 온도와 압력에 따라 석유가 되거나 천연가스로 변하게 됩니다.석유와 천연가스 생성 원리, 유망구조 - 유전의 필수 요소    유기물이 썩지 않고 퇴적되어야 하기 때문에 산소와 접촉되지 않고 빠르게 땅 속으로 매몰되어야 하는데, 따라서 육지보다 주로 바.. 2024. 6. 10.
[동해 포항 유전 발견] 석유 산업 개발 프로세스 분석, 유전 탐사 기술, 시추 및 매장량 계산 방법 석유와 천연가스 생성 원리와 유망구조 - 유전의 필수 요소   1. 석유 개발 프로세스 석유산업 밸류체인은 석유나 천연가스가 고여있는 경제성있는 유전을 탐사하고 개발 및 생산하는 업스트림과 시추한 석유 및 천연가스를 수송, 저장, 정제해서 다양한 제품을 만들어 판매하는 다운스트림으로 구분됩니다.    이 중 업스트림의 경우 크게 유전이 존재할만한 지역의 광구를 탐색하고 이에 대한 탐사권 및 생산권을 확보하는 ▲광구취득단계, 실제 석유 부존 여부를 확인하기 위해 탐사, 평가하는 ▲탐사단계, 발견된 유전의 경제성을 판단하고 시추하기 위한 생산 인프라를 구축하는 ▲개발단계, 실제 석유 및 천연가스를 시추하는 ▲생산단계로 나뉩니다. 광구취득 단계주로 광구의 소유권은 정부나 기관이 갖고 있으며, 석유 개발 기업이.. 2024. 6. 9.
[동해 포항 유전 발견] 석유와 천연가스 생성 원리와 유망 구조 - 유전의 필수 요소 1. 석유와 천연가스 생성 원리 석유 및 천연가스의 생성은 바다나 호수의 플랑크톤과 같은 유기물이 썩지 않고 지하로 매몰되어 지열과 지압, 토양의 촉매 작용으로 인해 단백질이 분해되어 석유 및 천연가스의 원료인 탄화수소(CHx)로 변했다는 유기성인설(Organic Theory)이 정설로 받아들여지고 있습니다.이런 석유나 천연가스는 주로 쥐라기 및 백악기가 있던 중생대 시대 퇴적암 지층에서 많이 발견되어, 한때 공룡 등의 육상 생물이 석유의 기원이라고 여겼을 때도 있었습니다.그러나 육상에서는 유기물 사채가 산소와 결합하여 지하로 매몰되기 전에 부패되기 때문에 석유로 변할 확률이 극히 미미합니다.이에 석유의 기원 물질은 90%가 식물성 플랑크톤, 10%가 동물성 플랑크톤일 것으로 추정되고 있습니다.    중.. 2024. 6. 8.
[HBM 파헤치기기] HBM 제조 공정 기술 분석 : ③ 핵심은 발열과 웨이퍼 와피지 컨트롤 HBM 제조 공정 기술 분석 : ① TSV(실리콘관통전극) 본딩과 마이크로범프 (차세대 인터커넥션 기술)HBM 제조 공정 기술 분석 : ② MR-MUF와 TC-NCF 본딩 공정 특징, 차이점, 관련주HBM 메모리 개요 및 필요성, 기존 DRAM 메모리와의 차이점차세대 인터커넥션 기술과 관련주 - TSV본딩, 하이브리드 본딩과 와이어 본딩, 플립칩 본딩 비교   1. AI, 발열을 잡는 것이 중요   데이터센터는 높은 안전성과 데이터 신뢰성이 요구되며, 운영 비용의 90% 비중을 차지하는 막대한 전력 비용을 감축하는 것이 중요합니다.특히 AI로 인해 데이터센터 내 GPU 사용량이 많아지고, 그에 따른 전력밀도가 높아지면서 자연스럽게 열 방출량이 높아지게 됩니다.현재 데이터센터 전력 사용량 중 약 40%가 .. 2024. 6. 7.
[HBM 파헤치기] HBM 제조 공정 기술 분석 : ② MR-MUF와 TC-NCF 본딩 공정 특징, 차이점, 관련주 HBM 제조 공정 기술 분석 : ① TSV(실리콘관통전극) 본딩과 마이크로범프 (차세대 인터커넥션 기술)HBM 메모리 개요 및 필요성, 기존 DRAM 메모리와의 차이점차세대 인터커넥션 기술과 관련주 - TSV본딩, 하이브리드 본딩과 와이어 본딩, 플립칩 본딩 비교   1. HBM 본딩 및 적층 기술 이전 포스팅 (HBM 제조 공정 기술 분석 : ① TSV 기술과 마이크로범프) 에서 HBM에 수직으로 구멍을 뚫어 상하 메모리 칩과의 도선을 연결하는 TSV 공정과 각 칩과의 TSV를 연결해주는 마이크로 범프 (납땜) 공정에 대해 분석했습니다.이번 포스팅에서는 TSV와 범프 공정이 끝난 여러개의 메모리 Die를 적층한 후 이를 접합하고 칩을 보호해주는 본딩(필링 및 몰딩) 기술에 대해 분석해보겠습니다.    .. 2024. 5. 19.
[어드밴스드 패키징] 차세대 인터커넥션 기술과 관련주 - TSV 본딩, 하이브리드 본딩과 와이어 본딩, 플립칩 본딩 비교 HBM 제조 공정 기술 분석 : ① TSV(실리콘관통전극) 본딩과 마이크로범프 (차세대 인터커넥션 기술)HBM 제조 공정 기술 분석 : ② MR-MUF와 TC-NCF 본딩 공정 특징, 차이점, 관련주HBM 메모리 개요 및 필요성, 기존 DRAM 메모리와의 차이점   1. 어드밴스드 패키징과 본딩 기술 기존 반도체 기술 트렌드는 무어의 법칙에 따라 칩 내 회로의 선폭을 계속 줄여나가는 미세화의 싸움이었습니다.선폭이 미세화되면 동일 웨이퍼 면적당 생산 가능한 칩 개수가 크게 증가해 규모의 경제를 이룰 수 있고, 트렌지스터의 채널간 길이가 줄어들면서 정보 전달 속도가 증가하고, 저전력 구동이 가능해지기 때문입니다.그러나 반도체 선폭이 10 나노미터 대의 시대에 접어들면서 물리적인 한계에 도달했고, 공정난이도 .. 2024. 5. 15.
[HBM 파헤치기] HBM 제조 공정 기술 분석 : ① TSV(실리콘관통전극) 본딩과 마이크로범프 (차세대 인터커넥션 기술) HBM 메모리 개요 및 필요성, 기존 DRAM 메모리와의 차이점 - AI 반도체의 핵심차세대 인터커넥션 기술과 관련주 - TSV본딩, 하이브리드 본딩과 와이어본딩, 플립칩본딩 비교HBM 제조 공정 기술 분석 : ② MR-MUF와 TC-NCF 본딩 공정 특징, 차이점, 관련주   1. HBM 제조 공정 HBM은 완성된 DRAM Die (메모리 칩)을 수직으로 여러개 적층하고, TSV기술을 통해 칩 전면에 1024개의 미세한 전기 통로를 만들어 메모리 칩간의 고속, 대역폭의 신호 전달이 가능하게 한 반도체 칩 입니다.HBM의 제조 공정은 크게 ▲CMOS 셀 제조단계 (FEOL), ▲TSV 공정 단계, ▲금속 배선 공정 단계 (MEOL, BEOL), ▲Front-Side 범핑 공정, ▲웨이퍼 그라인딩(Grin.. 2024. 5. 12.
[조선업 슈퍼사이클] 조선업의 새로운 금맥, 선박 MRO 시장의 개화와 관련주 분석 - 친환경 규제와 미국 군함의 노후화 1. MRO가 핵심이다 이번 조선업 슈퍼사이클에서 중요한 키워드 중 하나가 바로 MRO 시장의 개화입니다. MRO(Maintenance, Repair, Overhaul)란 말 그대로 선박을 유지, 보수, 정비하는 AS 사업으로, 글로벌 업황에 따라 사이클이 극단적인 조선업과 달리 지속적인 수요가 발생한다는 점에 있어서 안정적인 현금흐름 창출이 가능한 산업입니다. 따라서 국내 조선업계가 2005년~2007년 슈퍼사이클 이후 10년이 넘는 장기 불황을 다시 겪지 않기 위한 최고의 대안 시장입니다. 기존 MRO 시장은 그 규모가 작고, 스크러버 교체, 선박평형수 처리장치, 선박연료유 교체 등 기술력보다는 원가 경쟁력과 입지조건에 영향을 많이 받았습니다. 따라서 인건비가 낮고 조선 인프라가 잘 갖춰지고 조선 수.. 2024. 5. 6.
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